摘要：随着集成电路制造工艺不断向先进节点演进，芯片内部结构复杂度、器件尺寸微缩程度以及工作环境变化因素持续增加，集成电路失真问题逐渐成为影响芯片性能、可靠性与应用稳定性的关键因素。面向集成电路失真的机...
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摘要：随着集成电路制造工艺不断向先进节点演进，芯片内部结构复杂度、器件尺寸微缩程度以及工作环境变化因素持续增加，集成电路失真问题逐渐成为影响芯片性能、可靠性与应用稳定性的关键因素。面向集成电路失真的机...
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